Міцність електропровідного неферомагнітного шару. Розмірний ефект

Т. С. Нагірний, К. А. Червінка, Ю. А. Сеник

Анотація


Представлено результати дослідження за локально градієнтного підходу у термомеханіці рівноважного стану електропровідного неферомагнітного шару за врахування геометричної неоднорідності його поверхні. Показано, що поверхневим напруженням та міцності властивий багатошкальний розмірний ефект, а характерні розміри приповерхневої неоднорідності пов’язані зі структурною неоднорідністю матеріалу, геометричною неоднорідністю реальної поверхні тіла та силами кулонівської взаємодії. Значення термодинамічного електричного потенціалу та заряду, що встановлюються на поверхні, однозначно визначаються фізичними та геометричними характеристиками тіла. Вивчено вплив параметрів геометричної неоднорідності реальної поверхні тіла на розмірні ефекти поверхневих напружень і міцності.

 

Зразок для цитування: Т. С. Нагірний, К. А. Червінка, Ю. А. Сеник, “Міцність електропровідного неферомагнітного шару. Розмірний ефект,” Мат. методи та фіз.-мех. поля, 62, No. 4, 124–130 (2019).

Translation: Т. S. Nahirnyi, K. А. Tchervinka, Y. А. Senyk, “Strength of a conducting nonferromagnetic layer. Size effect,” J. Math. Sci., 265, No. 3, 489–497 (2022), https://doi.org/10.1007/s10958-022-06066-6


Ключові слова


локально градієнтний підхід, електропровідний неферомагнітний шар, структурна неоднорідність, геометрична неоднорідність поверхні, розмірний ефект поверхневих напружень, розмірний ефект міцності, приповерхнева неоднорідність

Посилання


Нагірний Т. С., Червінка К. А. Основи механіки локально неоднорідних деформівних твердих тіл. – Львів: Растр-7, 2018. – 204 с.

Нагірний Т., Сеник Ю., Червінка К. Моделювання стаціонарного стану локально неоднорідного електропровідного неферомагнітного термопружного тіла // Фіз.-мат. моделювання та інформ. технології. – 2014. – Вип. 19. – С. 127–135.

Нагірний Т., Червінка К. Структурна та приповерхнева неоднорідності у електропровідних півпросторі та шарі // Фіз.-мат. моделювання та інформ. технології. – 2017. – Вип. 25. – С. 100–112.

Панасюк В. В., Андрейкив А. Е., Партон B. З. Основы механики разрушения материалов. – Киев: Наук. думка, 1988. – 488 с. – Механика разрушения и прочность материалов: В 4 т. / Под ред. В. В. Панасюка. – Т. 1.

Burak Ya., Nahirnyj T., Tchervinka K. Local gradient thermomechanics // In: Encyclopedia of Thermal Stresses / Ed. R. B. Hetnarski. – Dordrecht etc.: Springer, 2014. – Vol. 6. – P. 2794–2801. – https://doi.org/10.1007/978-94-007-2739-7_833.

Hirakata H., Matsumoto S., Takemura M., Suzuki M., Kitamura T. Anisotropic deformation of thin films comprised of helical nanosprings // Int. J. Solids Struct. – 2007. – 44, No. 11-12. – P. 4030–4038.

Mohammadi M., Saha G. C., Akbarzadeh A. H. Elastic field in composite cylinders made of functionally graded coatings // Int. J. Eng. Sci. – 2016. – 101. – P. 156–170. – https://doi.org/10.1016/j.ijengsci.2015.12.011.

Nahirnyj T., Tchervinka K. Interface phenomena and interaction energy at the surface of electroconductive solids // Comput. Meth. Sci. Technol (Poland). – 2008. – 14, No. 2. – P. 105–110. – https://doi.org/10.12921/cmst.2008.14.02.105-110.

Nahirnyj T., Tchervinka K. Mathematical modeling of structural and near-surface non-homogeneities in thermoelastic thin films // Int. J. Eng. Sci. – 2015. – 91. – P. 49–62. – https://doi.org/10.1016/j.ijengsci.2015.02.001.

Nahirnyj T., Tchervinka K. Mathematical modeling of the coupled processes in nanoporous bodies // Acta Mech. et Autom. (Poland). – 2018. – 12, No. 3. – P. 196–203. – https://doi.org/10.2478/ama-2018-0030.

Pishkenari H. N., Afsharmanesh B., Tajaddodianfar F. Continuum models calibrated with atomistic simulations for the transverse vibrations of silicon nanowires // Int. J. Eng. Sci. – 2016. – 100. – P. 8–24.

Plawsky J. L., Kim J. K., Schubert E. F. Engineered nanoporous and nanostructured films // Mater. Today. – 2009. – 12, No. 6. – P. 36–45.


Повний текст: PDF

Посилання

  • Поки немає зовнішніх посилань.


Creative Commons License
Ця робота ліцензована Creative Commons Attribution 3.0 License.